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三星电子高带宽内存芯片存在发热与功耗问题否认声明

科技 2024年06月18日 19:19 1.0K+ admin

最近有传闻称,三星电子的高带宽内存(HBM)芯片存在发热与功耗问题,引发了广泛关注。针对这一传闻,三星电子发布了否认声明。

根据三星电子的表态,他们非常重视内存产品的质量和性能,并始终保证产品的稳定性和可靠性。他们表示,针对HBM芯片的发热和功耗问题,公司进行了严格的测试和验证,结果显示产品符合设计规格,不存在传言中所指的问题。

三星电子还强调他们将继续投入资源和技术,不断提升产品质量和性能,以满足市场和客户的需求。

三星电子针对HBM芯片存在发热与功耗问题的传闻做出了明确的否认,强调公司对产品质量和性能的高度重视,未来仍将致力于不断提升产品质量以满足市场需求。

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