首页 科技文章正文

华工科技申请一种激光密封焊接方法及系统专利,解决了直线焊接路径和非直线焊接路径的焊缝宽度尺寸和熔深尺寸一致性问题,并将激光密封焊接效率提升%以上

科技 2024年07月12日 02:08 588 admin

金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,华工科技产业股份有限公司申请一项名为“一种激光密封焊接方法及系统“,华工科技申请一种激光密封焊接方法及系统专利,解决了直线焊接路径和非直线焊接路径的焊缝宽度尺寸和熔深尺寸一致性问题,并将激光密封焊接效率提升%以上公开号CN202410272517.X,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本发明公开一种激光密封焊接方法及系统,方法用于超薄金属双极板的激光密封焊接,所述方法包括:在焊接过程中实时获取拟合轴速;根据所述拟合轴速,结合当前焊缝路径和预先构建的激光功率‑摆动幅值‑拟合轴速曲线,确定当前拟合轴速对应的激光功率和摆动幅值;根据确定的激光功率生成激光光束并传输至焊接头,所述焊接头按照设定的焊接轨迹和摆动方式及确定的摆动幅值进行运动焊接。本发明通过激光功率与摆动幅值对运动轴速的快速自适应,解决了直线焊接路径和非直线焊接路径的焊缝宽度尺寸和熔深尺寸一致性问题,并将激光密封焊接效率提升50%以上。

标签: 华工科技申请一种激光密封焊接方法及系统专利解决了直线焊接路径和非直线焊接路径的焊缝宽度尺寸和熔深尺寸一致性问题并将激光密封焊接效率提升%以上

卓越科技网 网站地图 免责声明:本网站部分内容由用户自行上传,若侵犯了您的权益,请联系我们处理,谢谢!联系QQ:2760375052 版权所有:卓越科技网 沪ICP备2023023636号-5