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矽电股份申请晶粒测试专利,能减少测试时间提升测试效率

科技 2024年08月02日 08:46 72 admin

金融界2024年7月28日消息,天眼查知识产权信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司申请一项名为“晶粒测试方法、装置、设备及存储介质“,公开号CN202410416099.7,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本申请公开了一种晶粒测试方法、装置、设备及存储介质,属于半导体技术领域。本申请通过获取晶圆图像;基于晶粒的形状特征,确定所述晶圆图像中各晶粒的像素中心坐标;基于所述像素中心坐标,确定各所述晶粒在晶圆中的行列值;基于所述行列值以及各所述晶粒对应预设分组,为各所述晶粒赋予探针编号;从而实现基于所述探针编号,按预设分组对各所述晶粒进行探针测试,即,每次测试均可对组内的多个晶粒进行探针测试,无需对晶粒进行一颗一颗地测试,对各所述晶粒分组进行探针测试,能够减少对晶粒较小且大量级的产品的测试时间,矽电股份申请晶粒测试专利,能减少测试时间提升测试效率提升测试效率。

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