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美迪凯取得一种异方性导电膜镀膜结构及其制备方法专利,改进后的镀膜结构受外界影响小

手机 2024年08月09日 09:59 544 admin

金融界2024年8月8日消息,天眼查知识产权信息显示,杭州美迪凯光电科技股份有限公司取得一项名为“一种异方性导电膜镀膜结构及其制备方法“,授权公告号CN118064833B,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本发明提供一种异方性导电膜镀膜结构及其制备方法,该膜层包括铝层和导电层,所述导电层包括ITO膜层、Ag层、Ti层、Ni层或NiV层中的一种或几种,所述铝层与硅基接触。本发明采用蒸镀镀膜方法,将硅基放置到蒸镀设备镀膜腔内的镀膜治具上,在70℃条件下对镀膜腔抽真空,将导电层需要的介电质膜材料和/或金属膜材料分别放入到相应的蒸发源中,美迪凯取得一种异方性导电膜镀膜结构及其制备方法专利,改进后的镀膜结构受外界影响小以1Å/s‑20Å/s的速率的蒸发工艺将材料蒸镀到硅片衬底上,制得镀膜片成品。本发明改进后的镀膜结构阻值低,压合过程中电流大,阻值稳定,性能优越且膜层不易脱落,受外界影响小,适合多种应用场景,市场前景广阔。

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