台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术

汽车 2024年08月12日 04:06 826 admin

【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据海外媒体报道，台积电及其竞争对手，例如三星正在研究先进的芯片封装技术。

近年来，3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点，尤其是在苹果公司宣布其2025年新款MacBook将采用这一技术后，台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术更是引起了业界的广泛关注。3D堆叠技术通过垂直堆叠多层芯片，不仅大幅减小了芯片的物理尺寸，还显著提升了性能与能效比，为高性能计算设备开辟了新的可能性。

与此同时，芯片制造行业正经历一场从传统2.5D和3D封装技术向玻璃基板过渡的变革。AMD、英特尔以及三星等全球半导体领导者，纷纷将目光投向了玻璃基板，作为提升封装效率和性能的关键。三星已明确表示，计划在2026年前将其产品线全面转向玻璃基板技术。

在这一波技术浪潮中，台积电并未落于人后。据悉，台积电正在试验一种前所未有的矩形芯片基板，旨在打破传统圆形晶圆的局限，实现更高的芯片密度和生产效率。据内部消息透露，台积电的矩形基板尺寸定为510mmx515mm，其有效面积相较于传统晶圆扩大了三倍有余。矩形设计的优势在于，它极大地减少了晶圆边缘的空间浪费，使得单位面积内可以容纳更多的芯片，进而提升了材料的利用率和成本效益。

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