首页 经验文章正文

传三星计划采用生产的逻辑芯粒

经验 2024年08月13日 19:36 669 admin

7月16日消息,据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导,三星准备运用4nm制程,量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒(logicdie)。

据介绍,逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层,为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有产品制造逻辑晶粒,但HBM4具备客户要求的客制化功能,因此需要额外导入晶圆工序。

目前,4nm是三星主打的先进制程工艺,良率超过70%。三星也运用这项制程生产其旗舰AI智能手机GalaxyS24所搭载的Exynos2400处理器。

一名业界人士指出,“4nm制程远比7nm、8nm昂贵,但芯片性能与功耗的表现也更好。”“目前三星是以10nm制程生产HBM3E的逻辑芯粒,现在计划运用4nm来生产,是希望借此夺得HBM技术的领导地位。”

SK海力士今年4月已宣布与台积电合作,依据双方最近在台北敲定的备忘录,两家半导体巨头将合作开发第六代HBM4芯片,传三星计划采用生产的逻辑芯粒预计2026年量产。

编辑:芯智讯-浪客剑

标签: 传三星计划采用生产的逻辑芯粒

卓越科技网 网站地图 免责声明:本网站部分内容由用户自行上传,若侵犯了您的权益,请联系我们处理,谢谢!联系QQ:2760375052 版权所有:卓越科技网 沪ICP备2023023636号-5