7月16日消息,据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导,三星准备运用4nm制程,量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒(logicdie)。据介绍,逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层,为HBM的核心...
2024-08-13 669 传三星计划采用生产的逻辑芯粒
7月16日消息,据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导,三星准备运用4nm制程,量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒(logicdie)。据介绍,逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层,为HBM的核心...
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